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Shuttle DH670V2, Barebone (Noir)

Shuttle DH670V2, Barebone Noir
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Shuttle DH670V2, Barebone Noir
Shuttle DH670V2, Barebone Noir
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Shuttle DH670V2, Barebone Noir
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€ 341,00
TVA comprise et frais d'expédition en sus à partir de€ 9,98
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Description du produit

Le Shuttle XPC slim barebone DH670V2 avec chipset H670 apporte les performances des processeurs de bureau Core de 12e et 13e génération d’Intel (noms de code « Alder Lake-S » et « Raptor Lake-S ») avec socket LGA1700 dans un format compact de 1,3 litre. Il prend en charge le fonctionnement simultané de quatre écrans Ultra HD via deux HDMI et deux DisplayPort. Un double réseau Intel avec 2,5 Gigabit, huit ports USB et deux ports COM sont également disponibles. Le boîtier métallique à profil bas du DH670V2 avec montage VESA, les multiples options de connectivité et le fonctionnement fiable à des températures ambiantes allant jusqu’à 50 °C le rendent idéal pour les applications professionnelles telles que l’affichage dynamique, les points de vente, les points d’intérêt, les machines de jeux, les bureaux, les soins de santé et l’industrie. numéro d'article 100007208

Détails

TypeBarebone
CouleurNoir
EAN0887993005942
Référence du fabricantDH670V2
BoîtierBaies de disques2.5" interne1
Facteur de formeHTPC
ProcesseurType de Socket1700
Mémoire ViveInstallations de stockageMax. Prise en charge64 Go DDR 4 (dont 64 Go interchangeables)
TypeDDR 4
Emplacements de mémoire2 Bancs de rangement
SO-DIMM Oui
GraphiquesTypenicht vorhanden
Carte mèreConnexionsGraphiques2x sortie DisplayPort, 2x HDMI-Out
Périphérie3x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 4x USB-A 3.2 (10 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s), 2x Serial
Réseau2x RJ-45
Remarque:Le nom USB 3.2 Gen 1 correspond aux anciens noms USB 3.1 Gen 1 ou USB 3.0.
Le nom USB 3.2 Gen 2 est le même que USB 3.1 Gen 2 ou USB 3.1.
Interne2x M.2, 1x SATA 6 GB / S
Lecteurs optiquesTypen'existe pas
AudioType1x micro, 1x casque
RéseauLANLAN 2,5-Gigabit
Bloc d'alimentationTypeExt.
Performance120 Watt
Système d'exploitationsans système d'exploitation
Fonctions de protectionContre le volPrise pour serrure de câble de la marque Kensington
Licence/Politique de confidentialitéModule de plateforme sécurisée (TPM)
Plus d'informationsValise de 1,35 litre | Deux ouvertures pour la serrure Kensington et de nombreuses ouvertures filetées M3 des deux côtés du boîtier | Prend en charge les processeurs Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold et Celeron ; prend en charge les processeurs Intel Core de 12e génération dont le nom de code est « Alder Lake-S » dans la technologie de processus « Intel 7 » (anciennement : Intel 10 nm Enhanced SuperFin) ; Ne prend en charge que les processeurs avec carte graphique intégrée | Refroidissement du processeur à caloducs avec deux ventilateurs de 60 mm sur le dessus du châssis | Carte mère au format navette - conception spéciale pour XPC Barebone DH670 | Refroidissement passif du chipset avec dissipateur thermique | Prend en charge la mémoire SDRAM DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) 1,2 V ; prend en charge le mode double canal ; Prend en charge les modules DIMM sans tampon (pas d’ECC ou enregistrés) | Les caractéristiques de la fonction graphique Intel UHD intégrée dépendent du type de processeur utilisé ; prend en charge les écrans 4K avec une résolution Ultra HD de 3840 x 2160 ; Prise en charge de quatre écrans indépendants via des graphiques intégrés | 1x baie de disque 2,5 » pour un disque dur ou un disque SSD avec connexion SATA ; Hauteur d’entraînement 12,5 mm (max) | L’emplacement SSD M.2-2280M offre les interfaces suivantes : PCI-Express Gen. 4.0 X4 prend en charge NVMe ou SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) ; Les cartes enfichables M.2 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et une longueur de 42, 60 ou 80 mm (type 2242, 2260, 2280) ; Prend en charge les SSD M.2 avec interface SATA ou PCI Express | Emplacement M.2-2230E pour cartes Wi-Fi avec interfaces PCI-Express Gen. 2.0 X1 et USB 2.0 ; Les colonnes montantes M.2-2230 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et une longueur de 30 mm (type 2230) ; Prend en charge les cartes d’extension Wi-Fi (accessoires de navette en option : WLN-M / WLN-M1)
CaractéristiquesModule de plateforme sécurisée (TPM)
RemarqueCe système barebones n’inclut pas le processeur, les graphiques, la mémoire, le disque SSD/disque dur, les lecteurs de CD/DVD et le système d’exploitation.
AccessoiresdisponibleSupport VESA pour 75/100mm standard (2 supports métalliques), 4 vis M3 x 5 mm (connecte le support VESA au PC), 4 vis M4 x 10 mm (connecte le support VESA au support externe), 4 vis M3 x 4 mm (pour le montage d’un lecteur 2,5 »), 2 vis M3 x 5 mm (argentées, pour la fixation de deux cartes M.2), DVD de pilote (Windows 64 bits), câble Serial ATA pour lecteur 2,5 » avec connecteur d’alimentation, Bloc d’alimentation externe de 120 watts avec cordon d’alimentation, capuchon de protection pour prise CPU (ne pas utiliser si un caloduc ou un refroidisseur est installé), pâte thermique, guide d’installation multilingue (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
optionnelPVG01 : Sortie vidéo D-Sub VGA en option ; WLN-M (802.11ac, Wifi 5) ou WLN-M1 (802.11ax, Wifi 6) : module Wi-Fi au format M.2-2230 avec deux antennes externes prenant en charge le Wi-Fi et le Bluetooth ; WWN03 : Kit adaptateur LTE avec antennes mais sans carte LTE ; PS02 : Pieds pour fonctionnement vertical ; CXP01 : Câble adaptateur pour un bouton d’alimentation externe ; PRM01 : Panneau rack 2U pour deux PC minces Shuttle XPC ; DIR01 : Kit de montage sur rail DIN
DimensionsLargeur: 165 mm x Hauteur: 43 mm x Profondeur/longueur: 190 mm
Poids1,3 kg